蝕刻是從材料表面去除材料的過程，蝕刻的兩種主要類型是濕蝕刻和干蝕刻（例如，等離子體蝕刻），涉及使用液體化學藥品或蝕刻劑去除基板材料的蝕刻工藝稱為濕蝕刻，通常所指金屬蝕刻加工也被稱為化學蝕刻加工，通過制版，經過曝光（紫外線圖像轉移）到金屬上面，將圖案顯影后，將要蝕刻的保護層去掉，在蝕刻過程中接觸化學藥水，讓兩面的圖案通過化學腐蝕研磨的作用，形成凹凸和鏤空成形的效果，金屬蝕刻加工具有很強的針對性的工藝。

另一方面，濕蝕刻僅是化學過程，干蝕刻等向性蝕刻與異向性蝕刻同時存在，濕蝕刻：利用化學藥液將需要蝕刻掉的物質蝕刻掉，濕蝕刻為等向性蝕刻，濕蝕刻機臺便宜，蝕刻速度快，但難以jing確控制線寬和獲得極其精細的圖形并且需要大量用水，污染大；干蝕刻機臺價格昂貴，蝕刻速度速度慢，但可以jing確控制線寬能獲得極其精細的圖形，而且不需要用水，污染小，蝕刻工藝是一項工業應用，涉及到我們生活中的全方面應用，在工業制造中是不可缺少的中間工藝，其應用領域緊密的以我們生活中的“吃、穿、住、行”為主要應用，無論是行業應用，或者是生活生產，蝕刻工藝是不可取代，且不可缺失的。

現在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。