蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟，術語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層，這是一個非常重要的過程，每個晶片都要經歷許多蝕刻過程，用于保護晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模材料，其用于許多蝕刻步驟中以抵抗蝕刻，該掩模材料可以是光致抗蝕劑，并且使用光刻法將其圖案化，蝕刻加工是現在常用的加工方式，主要應用在金屬蝕刻、蝕刻標牌、蝕刻五金以及PCB電路板上，蝕刻加工相比于傳統的沖壓、激光雕刻等方式，更加靈活，也更方便。

蝕刻也可以稱為制作空腔，這些空腔應該根據用途具有特定的深度，產生的這種空腔的深度可以通過蝕刻時間和蝕刻速率來控制，執行蝕刻機制的成功之處在于，多層結構的頂層應該被完全去除，而在底層或掩模層中沒有任何種類的損傷，這完全取決于兩種材料的蝕刻速率之比，稱為選擇性，蝕刻加工的優點主要體現在以下幾點：蝕刻加工完的產品無毛刺，生產效率也高，大批量，密集的小孔同樣可以穩定的批量生產；精密度可以越來越高，zui高管控的精度是可以達到+/-0。

現在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。