透射電子顯微鏡（TEM）是研究材料微結(jié)構(gòu)zui直接的表征技術(shù)之一，能夠在納米到原子尺度對材料微結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像與分析，目前，應(yīng)用于材料的電學(xué)參數(shù)表征方法可以分為兩大類：一類為宏觀尺度技術(shù)，比如四點(diǎn)探針法或范德堡法，光學(xué)測量等，允許快速檢測，但只能提供直流電導(dǎo)率等單一參數(shù)信息，另一類為納米尺度的技術(shù)，如拉曼光譜、原子力顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡等，能夠得到分辨率很高的圖像，然而通常需要復(fù)雜的樣品制備步驟，并且測量速度十分緩慢，無法實(shí)現(xiàn)高速測量。

2切片厚度50～100nm為宜：太薄反差低；太厚反差好，但結(jié)構(gòu)重疊，電子束不能穿透；，3切片應(yīng)耐電子束的強(qiáng)烈照射，不變形不升華；，4切片能夠適當(dāng)被染色，保證一定的反差；，5切片均勻，無影響拍照的皺褶、刀痕或染色污染，其中，DigitalMicrograph不僅能夠自動(dòng)識(shí)別Gatan公司電鏡拍攝的dm3、dm4、Tif文件中的標(biāo)尺、放大倍數(shù)、儀器型號(hào)等信息，還能夠?qū)D片中進(jìn)行上偽色突出對比度、選區(qū)傅里葉變換、劃線取向灰度分析等。

鋨酸是強(qiáng)氧化劑，固定脂類、膜結(jié)構(gòu)，有電子染色作用，3脫水，用適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑取代組織和細(xì)胞中的游離態(tài)水分，使之能與包埋劑混合，脫水要徹底，更換液體動(dòng)作要迅速，脫水時(shí)間不宜過長，且固定后的樣品要充分漂洗，4滲透、包埋與聚合，4，1滲透，2包埋與聚合，加溫在60℃聚合形成固體基質(zhì)，牢固地支撐整個(gè)細(xì)胞結(jié)構(gòu)或組織，制成適于機(jī)械切割的固體樹脂包埋塊，利于切片，常用玻璃刀、鉆石刀進(jìn)行超薄切片，刀上要裝水槽，并注入槽液。